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關於真空鍍膜簡單的介紹

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關於真空鍍膜簡單的介紹

發布日期:2019-06-10 作者:寧波真空鍍膜哪家好 點擊:

真空鍍膜關於在真空室內的置待鍍材料

真空鍍鈦采用一定方法加熱待鍍材料,使之蒸發或升華,並飛行濺射到被鍍基板表麵凝聚成膜的工藝。

一、不鏽鋼鍍膜">真空鍍膜的方法

       在真空條件下成膜有很多優點:寧波真空鍍鈦">真空鍍鈦可減少蒸發材料的原子、分子在飛向基板過程中於分子的碰撞,減少氣體中的活性分子和蒸發源材料間的化學反應(如氧化等),以及減少成膜過程中氣體分子進入薄膜中成為雜質的量,從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內壓力等於或低於10-2Pa,對於蒸發源與基板距離較遠和薄膜質量要求很高的場合,則要求壓力更低。

真空鍍膜的分類:

蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。

蒸發鍍膜:通過加熱蒸發某種物質使其沉積在固體表麵,稱為蒸發鍍膜,現代已成為常用鍍膜技術之一。

       蒸發物質如金屬、化合物等置於坩堝內或掛在熱絲上作為蒸發源,待鍍工件,如金屬、陶瓷、塑料等基片置於坩堝前方。待係統抽至高真空後,加熱坩堝使其中的物質蒸發。真空鍍鈦蒸發物質的原子或分子以冷凝方式沉積在基片表麵。薄膜厚度可由數百埃至數微米。膜厚決定於蒸發源的蒸發速率和時間(或決定於裝料量),並與源和基片的距離有關。對於大麵積鍍膜,常采用旋轉基片或多蒸發源的方式以保證膜層厚度的均勻性。從蒸發源到基片的距離應小於蒸氣分子在殘餘氣體中的平均自由程,以免蒸氣分子與殘氣分子碰撞引起化學作用。蒸氣分子平均動能約為0.1~0.2電子伏。

        寧波真空鍍鈦

       真空鍍鈦一般會蒸發源有三種類型。①電阻加熱源:用難熔金屬如鎢、鉭製成舟箔或絲狀,通以電流,加熱在它上方的或置於坩堝中的蒸發物質。電阻加熱源主要用於蒸發Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。②高頻感應加熱源:用高頻感應電流加熱坩堝和蒸發物質。③電子束加熱源:真空鍍膜的溫度適用於蒸發溫度較高的材料,即用電子束轟擊材料使其蒸發。

蒸發鍍膜與其他真空鍍膜方法相比,具有較高的沉積速率,可鍍製單質和不易熱分解的化合物膜。

       寧波真空鍍膜:濺射鍍膜用高能粒子轟擊固體表麵時能使固體表麵的粒子獲得能量並逸出表麵,沉積在基片上。濺射現象於1870年開始用於鍍膜技術,1930年以後由於提高了沉積速率而逐漸用於工業生產。通常將欲沉積的材料製成板材——靶,固定在陰極上。基片置於正對靶麵的陽極上,距靶幾厘米。係統抽至高真空後充入 10-1帕的氣體(通常為氬氣),在陰極和陽極間加幾千伏電壓,兩極間即產生輝光放電。放電產生的正離子在電場作用下飛向陰極,與靶表麵原子碰撞,受碰撞從靶麵逸出的靶原子稱為濺射原子,其能量在1至幾十電子伏範圍。濺射原子在基片表麵沉積成膜。真空鍍鈦與蒸發鍍膜不同,濺射鍍膜不受膜材熔點的限製,可濺射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等難熔物質。真空鍍膜會濺射化合物膜可用反應濺射法,即將反應氣體加入Ar氣中,反應氣體及其離子與靶原子或濺射原子發生反應生成化合物(如氧化物、氮化物等)而沉積在基片上。沉積絕緣膜可采用高頻濺射法。基片裝在接地的電極上,絕緣靶裝在對麵的電極上。高頻電源一端接地,一端通過匹配網絡和隔直流電容接到裝有絕緣靶的電極上。接通高頻電源後,高頻電壓不斷改變極性。等離子體中的電子和正離子在電壓的正半周和負半周分別打到絕緣靶上。由於電子遷移率高於正離子,絕緣靶表麵帶負電,在達到動態平衡時,真空鍍膜靶處於負的偏置電位,從而使正離子對靶的濺射持續進行。采用磁控濺射可使沉積速率比非磁控濺射提高近一個數量級。

       真空鍍膜的離子鍍:蒸發物質的分子被電子碰撞電離後以離子沉積在固體表麵,稱為離子鍍。這種技術是D.麥托克斯於1963年提出的。離子鍍是真空蒸發與陰極濺射技術的結合。真空鍍膜是關於一種離子鍍係統:離子鍍係統示示意圖,真空鍍膜將會於基片台作為陰極,外殼作陽極,充入惰性氣體(如氬)以產生輝光放電。從蒸發源蒸發的分子通過等離子區時發生電離。正離子被基片台負電壓加速打到基片表麵。未電離的中性原子(約占蒸發料的95%)也沉積在基片或真空室壁表麵。電場對離化的蒸氣分子的加速作用(離子能量約幾百~幾千電子伏)和氬離子對基片的濺射清洗作用,使膜層附著強度大大提高。離子鍍工藝綜合了蒸發(高沉積速率)與濺射(良好的膜層附著力)工藝的特點,並有很好的繞射性,可為形狀複雜的工件鍍膜。


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